ಪ್ರಿಂಟೆಡ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ಗೆ EMS ಪರಿಹಾರಗಳು
ವಿವರಣೆ
20 SMT ಲೈನ್‌ಗಳು, 8 DIP, ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಾ ಮಾರ್ಗಗಳಿಗಾಗಿ SPI, AOI ಮತ್ತು X-ray ಸಾಧನದೊಂದಿಗೆ ಸುಸಜ್ಜಿತವಾಗಿದೆ, ನಾವು ಸುಧಾರಿತ ಸೇವೆಯನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತೇವೆ ಅದು ವ್ಯಾಪಕ ಶ್ರೇಣಿಯ ಅಸೆಂಬ್ಲಿ ತಂತ್ರಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಬಹು-ಪದರ PCBA, ಹೊಂದಿಕೊಳ್ಳುವ PCBA ಅನ್ನು ಉತ್ಪಾದಿಸುತ್ತದೆ.ನಮ್ಮ ವೃತ್ತಿಪರ ಪ್ರಯೋಗಾಲಯವು ROHS, ಡ್ರಾಪ್, ESD ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ಮತ್ತು ಕಡಿಮೆ ತಾಪಮಾನದ ಪರೀಕ್ಷಾ ಸಾಧನಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆ.ಎಲ್ಲಾ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಕಟ್ಟುನಿಟ್ಟಾದ ಗುಣಮಟ್ಟದ ನಿಯಂತ್ರಣದಿಂದ ರವಾನಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.IAF 16949 ಮಾನದಂಡದ ಅಡಿಯಲ್ಲಿ ಉತ್ಪಾದನಾ ನಿರ್ವಹಣೆಗಾಗಿ ಸುಧಾರಿತ MES ವ್ಯವಸ್ಥೆಯನ್ನು ಬಳಸುವುದರಿಂದ, ನಾವು ಉತ್ಪಾದನೆಯನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಮತ್ತು ಸುರಕ್ಷಿತವಾಗಿ ನಿರ್ವಹಿಸುತ್ತೇವೆ.
ಸಂಪನ್ಮೂಲಗಳು ಮತ್ತು ಇಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುವ ಮೂಲಕ, ನಾವು ಐಸಿ ಪ್ರೋಗ್ರಾಂ ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ಮತ್ತು ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್‌ನಿಂದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ವಿನ್ಯಾಸದವರೆಗೆ ಪ್ರೋಗ್ರಾಂ ಪರಿಹಾರಗಳನ್ನು ಸಹ ನೀಡಬಹುದು.ಆರೋಗ್ಯ ಮತ್ತು ಗ್ರಾಹಕ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ಸ್‌ನಲ್ಲಿ ಪ್ರಾಜೆಕ್ಟ್‌ಗಳನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುವಲ್ಲಿ ಅನುಭವದೊಂದಿಗೆ, ನಾವು ನಿಮ್ಮ ಆಲೋಚನೆಗಳನ್ನು ಸ್ವಾಧೀನಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಬಹುದು ಮತ್ತು ನಿಜವಾದ ಉತ್ಪನ್ನವನ್ನು ಜೀವಂತಗೊಳಿಸಬಹುದು.ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್, ಪ್ರೋಗ್ರಾಂ ಮತ್ತು ಬೋರ್ಡ್ ಅನ್ನು ಅಭಿವೃದ್ಧಿಪಡಿಸುವ ಮೂಲಕ, ನಾವು ಬೋರ್ಡ್‌ಗಾಗಿ ಸಂಪೂರ್ಣ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ಮತ್ತು ಅಂತಿಮ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ನಿರ್ವಹಿಸಬಹುದು.ನಮ್ಮ PCB ಕಾರ್ಖಾನೆ ಮತ್ತು ಎಂಜಿನಿಯರ್‌ಗಳಿಗೆ ಧನ್ಯವಾದಗಳು, ಇದು ಸಾಮಾನ್ಯ ಕಾರ್ಖಾನೆಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ನಮಗೆ ಸ್ಪರ್ಧಾತ್ಮಕ ಅನುಕೂಲಗಳನ್ನು ಒದಗಿಸುತ್ತದೆ.ಉತ್ಪನ್ನ ವಿನ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಅಭಿವೃದ್ಧಿ ತಂಡ, ವಿಭಿನ್ನ ಪ್ರಮಾಣಗಳ ಸ್ಥಾಪಿತ ಉತ್ಪಾದನಾ ವಿಧಾನ ಮತ್ತು ಪೂರೈಕೆ ಸರಪಳಿಯ ನಡುವಿನ ಪರಿಣಾಮಕಾರಿ ಸಂವಹನದ ಆಧಾರದ ಮೇಲೆ, ನಾವು ಸವಾಲುಗಳನ್ನು ಎದುರಿಸುವ ಮತ್ತು ಕೆಲಸವನ್ನು ಪೂರ್ಣಗೊಳಿಸುವ ವಿಶ್ವಾಸ ಹೊಂದಿದ್ದೇವೆ.
| PCBA ಸಾಮರ್ಥ್ಯ | |
| ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತ ಉಪಕರಣಗಳು | ವಿವರಣೆ |
| ಲೇಸರ್ ಗುರುತು ಯಂತ್ರ PCB500 | ಗುರುತು ಶ್ರೇಣಿ: 400*400mm |
| ವೇಗ: ≤7000mm/S | |
| ಗರಿಷ್ಠ ಶಕ್ತಿ: 120W | |
| ಕ್ಯೂ-ಸ್ವಿಚಿಂಗ್, ಡ್ಯೂಟಿ ಅನುಪಾತ: 0-25KHZ;0-60% | |
| ಮುದ್ರಣ ಯಂತ್ರ DSP-1008 | PCB ಗಾತ್ರ: MAX:400*34mm MIN:50*50mm T:0.2~6.0mm |
| ಕೊರೆಯಚ್ಚು ಗಾತ್ರ: MAX:737*737mm MIN: 420*520mm | |
| ಸ್ಕ್ರಾಪರ್ ಒತ್ತಡ: 0.5~10Kgf/cm2 | |
| ಶುಚಿಗೊಳಿಸುವ ವಿಧಾನ: ಡ್ರೈ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್, ವೆಟ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್, ವ್ಯಾಕ್ಯೂಮ್ ಕ್ಲೀನಿಂಗ್ (ಪ್ರೋಗ್ರಾಮೆಬಲ್) | |
| ಮುದ್ರಣ ವೇಗ: 6~200mm/sec | |
| ಮುದ್ರಣ ನಿಖರತೆ: ± 0.025mm | |
| ಎಸ್ಪಿಐ | ಅಳತೆ ತತ್ವ: 3D ವೈಟ್ ಲೈಟ್ PSLM PMP |
| ಮಾಪನ ಐಟಂ: ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಪರಿಮಾಣ, ಪ್ರದೇಶ, ಎತ್ತರ, XY ಆಫ್‌ಸೆಟ್, ಆಕಾರ | |
| ಲೆನ್ಸ್ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್: 18um | |
| ನಿಖರತೆ: XY ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್: 1um; ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗ: 0.37um | |
| ಆಯಾಮವನ್ನು ವೀಕ್ಷಿಸಿ: 40*40mm | |
| FOV ವೇಗ: 0.45s/FOV | |
| ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ SMT ಯಂತ್ರ SM471 | PCB ಗಾತ್ರ: MAX:460*250mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm |
| ಮೌಂಟಿಂಗ್ ಶಾಫ್ಟ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 10 ಸ್ಪಿಂಡಲ್‌ಗಳು x 2 ಕ್ಯಾಂಟಿಲಿವರ್‌ಗಳು | |
| ಘಟಕ ಗಾತ್ರ: ಚಿಪ್ 0402(01005 ಇಂಚು) ~ □14mm(H12mm) IC,ಕನೆಕ್ಟರ್(ಲೀಡ್ ಪಿಚ್ 0.4mm),※BGA,CSP(ಟಿನ್ ಬಾಲ್ ಸ್ಪೇಸಿಂಗ್ 0.4mm) | |
| ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ನಿಖರತೆ: ಚಿಪ್ ±50um@3ó/ಚಿಪ್, QFP ±30um@3ó/ಚಿಪ್ | |
| ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ವೇಗ: 75000 CPH | |
| ಹೆಚ್ಚಿನ ವೇಗದ SMT ಯಂತ್ರ SM482 | PCB ಗಾತ್ರ: MAX:460*400mm MIN:50*40mm T:0.38~4.2mm |
| ಮೌಂಟಿಂಗ್ ಶಾಫ್ಟ್‌ಗಳ ಸಂಖ್ಯೆ: 10 ಸ್ಪಿಂಡಲ್‌ಗಳು x 1 ಕ್ಯಾಂಟಿಲಿವರ್ | |
| ಘಟಕ ಗಾತ್ರ: 0402(01005 ಇಂಚು) ~ □16mm IC, ಕನೆಕ್ಟರ್ (ಲೀಡ್ ಪಿಚ್ 0.4mm),※BGA,CSP(ಟಿನ್ ಬಾಲ್ ಅಂತರ 0.4mm) | |
| ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ನಿಖರತೆ: ±50μm@μ+3σ (ಪ್ರಮಾಣಿತ ಚಿಪ್‌ನ ಗಾತ್ರದ ಪ್ರಕಾರ) | |
| ಆರೋಹಿಸುವಾಗ ವೇಗ: 28000 CPH | |
| ಹೆಲ್ಲರ್ ಮಾರ್ಕ್ III ನೈಟ್ರೋಜನ್ ರಿಫ್ಲಕ್ಸ್ ಫರ್ನೇಸ್ | ವಲಯ: 9 ತಾಪನ ವಲಯಗಳು, 2 ಕೂಲಿಂಗ್ ವಲಯಗಳು |
| ಶಾಖದ ಮೂಲ: ಬಿಸಿ ಗಾಳಿಯ ಸಂವಹನ | |
| ತಾಪಮಾನ ನಿಯಂತ್ರಣ ನಿಖರತೆ: ±1℃ | |
| ಉಷ್ಣ ಪರಿಹಾರ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ: ±2℃ | |
| ಕಕ್ಷೆಯ ವೇಗ: 180-1800mm/min | |
| ಟ್ರ್ಯಾಕ್ ಅಗಲ ಶ್ರೇಣಿ: 50-460mm | |
| AOI ALD-7727D | ಅಳತೆಯ ತತ್ವ: HD ಕ್ಯಾಮರಾ PCB ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ವಿಕಿರಣಗೊಳ್ಳುವ ಮೂರು-ಬಣ್ಣದ ಬೆಳಕಿನ ಪ್ರತಿಯೊಂದು ಭಾಗದ ಪ್ರತಿಫಲನ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ಪಡೆಯುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಪ್ರತಿ ಪಿಕ್ಸೆಲ್ ಪಾಯಿಂಟ್‌ನ ಬೂದು ಮತ್ತು RGB ಮೌಲ್ಯಗಳ ಚಿತ್ರ ಅಥವಾ ತಾರ್ಕಿಕ ಕಾರ್ಯಾಚರಣೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿಸುವ ಮೂಲಕ ಅದನ್ನು ನಿರ್ಣಯಿಸುತ್ತದೆ. |
| ಮಾಪನ ಐಟಂ: ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಮುದ್ರಣ ದೋಷಗಳು, ಭಾಗಗಳ ದೋಷಗಳು, ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ದೋಷಗಳು | |
| ಲೆನ್ಸ್ ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್: 10um | |
| ನಿಖರತೆ: XY ರೆಸಲ್ಯೂಶನ್: ≤8um | |
| 3D ಎಕ್ಸ್-ರೇ AX8200MAX | ಗರಿಷ್ಠ ಪತ್ತೆ ಗಾತ್ರ: 235mm*385mm |
| ಗರಿಷ್ಠ ಶಕ್ತಿ: 8W | |
| ಗರಿಷ್ಠ ವೋಲ್ಟೇಜ್: 90KV/100KV | |
| ಫೋಕಸ್ ಗಾತ್ರ: 5μm | |
| ಸುರಕ್ಷತೆ (ವಿಕಿರಣ ಪ್ರಮಾಣ): ＜1uSv/h | |
| ವೇವ್ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ DS-250 | PCB ಅಗಲ: 50-250mm |
| PCB ಪ್ರಸರಣ ಎತ್ತರ: 750 ± 20 mm | |
| ಪ್ರಸರಣ ವೇಗ: 0-2000mm | |
| ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ವಲಯದ ಉದ್ದ: 0.8M | |
| ಪೂರ್ವಭಾವಿಯಾಗಿ ಕಾಯಿಸುವ ವಲಯದ ಸಂಖ್ಯೆ: 2 | |
| ತರಂಗ ಸಂಖ್ಯೆ: ಡ್ಯುಯಲ್ ತರಂಗ | |
| ಬೋರ್ಡ್ ಸ್ಪ್ಲಿಟರ್ ಯಂತ್ರ | ಕಾರ್ಯ ಶ್ರೇಣಿ: MAX:285*340mm MIN:50*50mm |
| ಕತ್ತರಿಸುವ ನಿಖರತೆ: ± 0.10mm | |
| ಕತ್ತರಿಸುವ ವೇಗ: 0~100mm/S | |
| ಸ್ಪಿಂಡಲ್ನ ತಿರುಗುವಿಕೆಯ ವೇಗ: MAX:40000rpm | |
| ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ | ||
| ಸಂಖ್ಯೆ | ಐಟಂ | ದೊಡ್ಡ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ |
| 1 | ಮೂಲ ವಸ್ತು | ಸಾಮಾನ್ಯ Tg FR4, ಹೆಚ್ಚಿನ Tg FR4, PTFE, ರೋಜರ್ಸ್, ಕಡಿಮೆ Dk/Df ಇತ್ಯಾದಿ. |
| 2 | ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡ ಬಣ್ಣ | ಹಸಿರು, ಕೆಂಪು, ನೀಲಿ, ಬಿಳಿ, ಹಳದಿ, ನೇರಳೆ, ಕಪ್ಪು |
| 3 | ಲೆಜೆಂಡ್ ಬಣ್ಣ | ಬಿಳಿ, ಹಳದಿ, ಕಪ್ಪು, ಕೆಂಪು |
| 4 | ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ಪ್ರಕಾರ | ENIG, ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಟಿನ್, HAF, HAF LF, OSP, ಫ್ಲಾಶ್ ಚಿನ್ನ, ಚಿನ್ನದ ಬೆರಳು, ಸ್ಟರ್ಲಿಂಗ್ ಬೆಳ್ಳಿ |
| 5 | ಗರಿಷ್ಠಲೇಯರ್-ಅಪ್ (ಎಲ್) | 50 |
| 6 | ಗರಿಷ್ಠಘಟಕ ಗಾತ್ರ (ಮಿಮೀ) | 620*813 (24"*32") |
| 7 | ಗರಿಷ್ಠಕೆಲಸದ ಫಲಕದ ಗಾತ್ರ (ಮಿಮೀ) | 620*900 (24"x35.4") |
| 8 | ಗರಿಷ್ಠಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ (ಮಿಮೀ) | 12 |
| 9 | ಕನಿಷ್ಠಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ (ಮಿಮೀ) | 0.3 |
| 10 | ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ (ಮಿಮೀ) | T<1.0 mm: +/-0.10mm ;T≥1.00mm: +/-10% |
| 11 | ನೋಂದಣಿ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ (ಮಿಮೀ) | +/-0.10 |
| 12 | ಕನಿಷ್ಠಯಾಂತ್ರಿಕ ಕೊರೆಯುವ ರಂಧ್ರದ ವ್ಯಾಸ (ಮಿಮೀ) | 0.15 |
| 13 | ಕನಿಷ್ಠಲೇಸರ್ ಕೊರೆಯುವ ರಂಧ್ರದ ವ್ಯಾಸ (ಮಿಮೀ) | 0.075 |
| 14 | ಗರಿಷ್ಠಅಂಶ (ರಂಧ್ರದ ಮೂಲಕ) | 15:1 |
| ಗರಿಷ್ಠಅಂಶ (ಸೂಕ್ಷ್ಮ-ಮೂಲಕ) | 1.3:1 | |
| 15 | ಕನಿಷ್ಠರಂಧ್ರದ ಅಂಚು ತಾಮ್ರದ ಜಾಗಕ್ಕೆ (ಮಿಮೀ) | L≤10, 0.15；L=12-22,0.175;L=24-34, 0.2；L=36-44, 0.25；L＞44, 0.3 |
| 16 | ಕನಿಷ್ಠಒಳಗಿನ ಕ್ಲಿಯರೆನ್ಸ್ (ಮಿಮೀ) | 0.15 |
| 17 | ಕನಿಷ್ಠರಂಧ್ರದ ತುದಿಯಿಂದ ರಂಧ್ರದ ಅಂಚಿನ ಜಾಗ (ಮಿಮೀ) | 0.28 |
| 18 | ಕನಿಷ್ಠರಂಧ್ರದ ಅಂಚಿನಿಂದ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಲೈನ್ ಸ್ಪೇಸ್ (ಮಿಮೀ) | 0.2 |
| 19 | ಕನಿಷ್ಠಒಳಗಿನ ತಾಮ್ರದಿಂದ ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಲೈನ್ ಸ್ಯಾಪ್ಸ್ (ಮಿಮೀ) | 0.2 |
| 20 | ರಂಧ್ರಗಳ ನಡುವಿನ ನೋಂದಣಿ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ (ಮಿಮೀ) | ± 0.05 |
| 21 | ಗರಿಷ್ಠಮುಗಿದ ತಾಮ್ರದ ದಪ್ಪ (ಉಮ್) | ಹೊರ ಪದರ: 420 (12oz) ಒಳ ಪದರ: 210 (6oz) |
| 22 | ಕನಿಷ್ಠಜಾಡಿನ ಅಗಲ (ಮಿಮೀ) | 0.075 (3ಮಿಲಿ) |
| 23 | ಕನಿಷ್ಠಜಾಡಿನ ಜಾಗ (ಮಿಮೀ) | 0.075 (3ಮಿಲಿ) |
| 24 | ಬೆಸುಗೆ ಮುಖವಾಡದ ದಪ್ಪ (ಉಮ್) | ಸಾಲಿನ ಮೂಲೆ : >8 (0.3ಮಿಲಿ) ತಾಮ್ರದ ಮೇಲೆ: >10 (0.4ಮಿಲಿ) |
| 25 | ENIG ಗೋಲ್ಡನ್ ದಪ್ಪ (ಉಮ್) | 0.025-0.125 |
| 26 | ENIG ನಿಕಲ್ ದಪ್ಪ (ಉಮ್) | 3-9 |
| 27 | ಸ್ಟರ್ಲಿಂಗ್ ಬೆಳ್ಳಿಯ ದಪ್ಪ (ಉಮ್) | 0.15-0.75 |
| 28 | ಕನಿಷ್ಠHAL ಟಿನ್ ದಪ್ಪ (ಉಮ್) | 0.75 |
| 29 | ಇಮ್ಮರ್ಶನ್ ಟಿನ್ ದಪ್ಪ (ಉಮ್) | 0.8-1.2 |
| 30 | ಗಡಸು-ದಪ್ಪ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ ಚಿನ್ನದ ದಪ್ಪ (ಉಮ್) | 1.27-2.0 |
| 31 | ಗೋಲ್ಡನ್ ಫಿಂಗರ್ ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ಚಿನ್ನದ ದಪ್ಪ (ಉಮ್) | 0.025-1.51 |
| 32 | ಗೋಲ್ಡನ್ ಫಿಂಗರ್ ಪ್ಲೇಟಿಂಗ್ ನಿಕ್ಕಲ್ ದಪ್ಪ (ಉಮ್) | 3-15 |
| 33 | ಫ್ಲಾಶ್ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ ಚಿನ್ನದ ದಪ್ಪ (ಉಮ್) | 0,025-0.05 |
| 34 | ಹೊಳಪಿನ ಚಿನ್ನದ ಲೇಪನ ನಿಕಲ್ ದಪ್ಪ (ಉಮ್) | 3-15 |
| 35 | ಪ್ರೊಫೈಲ್ ಗಾತ್ರ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ (ಮಿಮೀ) | ± 0.08 |
| 36 | ಗರಿಷ್ಠಬೆಸುಗೆ ಮಾಸ್ಕ್ ಪ್ಲಗಿಂಗ್ ರಂಧ್ರದ ಗಾತ್ರ (ಮಿಮೀ) | 0.7 |
| 37 | BGA ಪ್ಯಾಡ್ (ಮಿಮೀ) | ≥0.25 (HAL ಅಥವಾ HAL ಉಚಿತ: 0.35) |
| 38 | V-CUT ಬ್ಲೇಡ್ ಸ್ಥಾನ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ (ಮಿಮೀ) | +/-0.10 |
| 39 | V-CUT ಸ್ಥಾನ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ (ಮಿಮೀ) | +/-0.10 |
| 40 | ಗೋಲ್ಡ್ ಫಿಂಗರ್ ಬೆವೆಲ್ ಕೋನ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ (o) | +/-5 |
| 41 | ಪ್ರತಿರೋಧ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ (%) | +/-5% |
| 42 | ವಾರ್ಪೇಜ್ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ (%) | 0.75% |
| 43 | ಕನಿಷ್ಠಲೆಜೆಂಡ್ ಅಗಲ (ಮಿಮೀ) | 0.1 |
| 44 | ಬೆಂಕಿಯ ಜ್ವಾಲೆಯ ಕರೆಗಳು | 94V-0 |
| ಪ್ಯಾಡ್ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಲ್ಲಿ ವಯಾಗೆ ವಿಶೇಷ | ರೆಸಿನ್ ಪ್ಲಗ್ಡ್ ಹೋಲ್ ಗಾತ್ರ (ನಿಮಿಷ.) (ಮಿಮೀ) | 0.3 |
| ರೆಸಿನ್ ಪ್ಲಗ್ಡ್ ಹೋಲ್ ಗಾತ್ರ (ಗರಿಷ್ಠ.) (ಮಿಮೀ) | 0.75 | |
| ರೆಸಿನ್ ಪ್ಲಗ್ಡ್ ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ (ನಿಮಿಷ.) (ಮಿಮೀ) | 0.5 | |
| ರೆಸಿನ್ ಪ್ಲಗ್ಡ್ ಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ (ಗರಿಷ್ಠ.) (ಮಿಮೀ) | 3.5 | |
| ರೆಸಿನ್ ಪ್ಲಗ್ ಮಾಡಲಾದ ಗರಿಷ್ಠ ಆಕಾರ ಅನುಪಾತ | 8:1 | |
| ರಾಳವನ್ನು ರಂಧ್ರಕ್ಕೆ ಕನಿಷ್ಠ ರಂಧ್ರವನ್ನು ಪ್ಲಗ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ (ಮಿಮೀ) | 0.4 | |
| ಒಂದು ಬೋರ್ಡ್‌ನಲ್ಲಿ ರಂಧ್ರದ ಗಾತ್ರವನ್ನು ವ್ಯತ್ಯಾಸ ಮಾಡಬಹುದೇ? | ಹೌದು | |
| ಬ್ಯಾಕ್ ಪ್ಲೇನ್ ಬೋರ್ಡ್ | ಐಟಂ | |
| ಗರಿಷ್ಠpnl ಗಾತ್ರ (ಮುಗಿದಿದೆ) (ಮಿಮೀ) | 580*880 | |
| ಗರಿಷ್ಠಕೆಲಸದ ಫಲಕದ ಗಾತ್ರ (ಮಿಮೀ) | 914 × 620 | |
| ಗರಿಷ್ಠಬೋರ್ಡ್ ದಪ್ಪ (ಮಿಮೀ) | 12 | |
| ಗರಿಷ್ಠಲೇಯರ್-ಅಪ್ (ಎಲ್) | 60 | |
| ಅಂಶ | 30:1 (ಕನಿಷ್ಠ ರಂಧ್ರ: 0.4 ಮಿಮೀ) | |
| ಲೈನ್ ಅಗಲ/ಸ್ಪೇಸ್ (ಮಿಮೀ) | 0.075/ 0.075 | |
| ಬ್ಯಾಕ್ ಡ್ರಿಲ್ ಸಾಮರ್ಥ್ಯ | ಹೌದು | |
| ಬ್ಯಾಕ್ ಡ್ರಿಲ್ನ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ (ಮಿಮೀ) | ± 0.05 | |
| ಪ್ರೆಸ್ ಫಿಟ್ ರಂಧ್ರಗಳ ಸಹಿಷ್ಣುತೆ (ಮಿಮೀ) | ± 0.05 | |
| ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ಪ್ರಕಾರ | OSP, ಸ್ಟರ್ಲಿಂಗ್ ಸಿಲ್ವರ್, ENIG | |
| ರಿಜಿಡ್-ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಬೋರ್ಡ್ | ರಂಧ್ರದ ಗಾತ್ರ (ಮಿಮೀ) | 0.2 |
| ಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್ ದಪ್ಪ (ಮಿಮೀ) | 0.025 | |
| ವರ್ಕಿಂಗ್ ಪ್ಯಾನಲ್ ಗಾತ್ರ (ಮಿಮೀ) | 350 x 500 | |
| ಲೈನ್ ಅಗಲ/ಸ್ಪೇಸ್ (ಮಿಮೀ) | 0.075/ 0.075 | |
| ಸ್ಟಿಫ್ಫೆನರ್ | ಹೌದು | |
| ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಬೋರ್ಡ್ ಲೇಯರ್‌ಗಳು (L) | 8 (ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ 4 ಪ್ಲಸ್) | |
| ರಿಜಿಡ್ ಬೋರ್ಡ್ ಲೇಯರ್‌ಗಳು (L) | ≥14 | |
| ಮೇಲ್ಮೈ ಚಿಕಿತ್ಸೆ | ಎಲ್ಲಾ | |
| ಮಧ್ಯ ಅಥವಾ ಹೊರ ಪದರದಲ್ಲಿ ಫ್ಲೆಕ್ಸ್ ಬೋರ್ಡ್ | ಎರಡೂ | |
| ಎಚ್‌ಡಿಐ ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ ವಿಶೇಷ | ಲೇಸರ್ ಕೊರೆಯುವ ರಂಧ್ರದ ಗಾತ್ರ (ಮಿಮೀ) | 0.075 |
| ಗರಿಷ್ಠಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ದಪ್ಪ (ಮಿಮೀ) | 0.15 | |
| ಕನಿಷ್ಠಡೈಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕ್ ದಪ್ಪ (ಮಿಮೀ) | 0.05 | |
| ಗರಿಷ್ಠಅಂಶ | 1.5:1 | |
| ಕೆಳಗಿನ ಪ್ಯಾಡ್ ಗಾತ್ರ (ಮೈಕ್ರೋ ಮೂಲಕ) (ಮಿಮೀ) | ರಂಧ್ರದ ಗಾತ್ರ+0.15 | |
| ಮೇಲ್ಭಾಗದ ಪ್ಯಾಡ್ ಗಾತ್ರ (ಮೈಕ್ರೋ ಮೂಲಕ) (ಮಿಮೀ) | ರಂಧ್ರದ ಗಾತ್ರ+0.15 | |
| ತಾಮ್ರ ತುಂಬುವುದು ಅಥವಾ ಇಲ್ಲ (ಹೌದು ಅಥವಾ ಇಲ್ಲ) (ಮಿಮೀ) | ಹೌದು | |
| ಪ್ಯಾಡ್ ವಿನ್ಯಾಸದಲ್ಲಿ ಅಥವಾ ಇಲ್ಲವೇ (ಹೌದು ಅಥವಾ ಇಲ್ಲ) | ಹೌದು | |
| ಸಮಾಧಿ ರಂಧ್ರ ರಾಳವನ್ನು ಪ್ಲಗ್ ಮಾಡಲಾಗಿದೆ (ಹೌದು ಅಥವಾ ಇಲ್ಲ) | ಹೌದು | |
| ಕನಿಷ್ಠಗಾತ್ರದ ಮೂಲಕ ತಾಮ್ರವನ್ನು ತುಂಬಿಸಬಹುದು (ಮಿಮೀ) | 0.1 | |
| ಗರಿಷ್ಠಸ್ಟಾಕ್ ಬಾರಿ | ಯಾವುದೇ ಪದರ | |